Vid kompakta konstruktioner genereras ofta för mycket värme än vad konstruktionen egentligen tål. Därför vill man på olika sätt försöka att leda bort detta till t.ex. en kylfläns. I vissa fall är det då lämpligt att ha komponenter på ena sidan av ett kort och kylflänsen på den andra. Men tyvärr leder mönsterkort inte värme så bra i z-led. En lösning på detta är att låta ett stort antal vior vara placerade under den varma komponenten. Dessa vior är sedan förbundna med kylflänsen på andra sidan av kortet. För att uppnå maximal kulning skall den varma komponenten ha god termisk kontakt med viorna. Annars förloras en stor del av kyleffekten. Om möjligt bör komponenten ligga på ytan med vior. Luft leder värme ca 1000ggr sämre än koppar.
Vid små storlekar på viorna leder kopparen i pläteringen den största delen av värmen. Vid större vior som fylls med lämpligt material kan det bli att fyllnadsmaterialet står för den största delen av värmeledningen.
Följande beräkning grundar sig på rent fysikaliska storheter och egenskaper hos de ingående materialen. Ingen hänsyn tas till toleranser eller randeffekter. Viorna antas ha en jämn cylinderformad plätering.
Kortets tjocklek: [mm] Lamda för ev. fyllnadsmtrl: [W/m*K]. Några vanliga material: Koppar=390 Aluminium=150..200 Silverlim=3 Kiselpasta=2.9 MK-laminat=0.3 [W/m*K] Borrdiameter för via: [mm] (Korttjocklek/borrdiameter <= 8) Koppartjocklek i via: [um] (Normalt kopplat till korttjockleken.) Antal vior per cm2:
Total termisk resistans: [K/W] Motsvarande lamdavärde/cm2: [W/m*K]